经过三年多的研发,原子半导体建立完善了三个产品线的芯片产品,包括基于消费电子产品的压感互动传感器,基于高算力平台的温度传感器,基于工业电子的高精度24位模数转换芯片。芯片产品已经在导入客户的过程中。
原子半导体下一阶段的研发目标是扩大产品范围,包括单芯片IC解决方案,用于可穿戴设备、家庭医疗、工业电子和机器人等新应用。具体而言,包括可穿戴生物信号和生物标志物传感器、工业电子的高速高精度ADC以及增强机器人感知的一系列芯片。
经过三年多的研发,原子半导体建立完善了三个产品线的芯片产品,包括基于消费电子产品的压感互动传感器,基于高算力平台的温度传感器,基于工业电子的高精度24位模数转换芯片。芯片产品已经在导入客户的过程中。
原子半导体下一阶段的研发目标是扩大产品范围,包括单芯片IC解决方案,用于可穿戴设备、家庭医疗、工业电子和机器人等新应用。具体而言,包括可穿戴生物信号和生物标志物传感器、工业电子的高速高精度ADC以及增强机器人感知的一系列芯片。