原子半导体的芯片产品可以广泛应用于通用电子产品。针对如下应用,我们开发了解决方案。

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技术特点

热电堆传感器信号非常微弱,需要高精度,低噪声的PGA,额温枪一般采用电池供电,需要高精度,低功耗的ADC,以及低功耗MCU。

· 高性能24bit ΣΔ ADC 输出速率10-1280HZ, 可选

· PGA可调放大倍数1/4/64/128

· 高达100Mohm输入阻抗

· 2线串行通信

· 工作功耗低至400uW,Power down模式低至0.1uA

· 工作电压范围2.7V~5.5V

· 可以接各种热电堆和热传感器,应用灵活方便,可扩展性强